近段时间，收集上浮现出了不少关在高通下一代平台骁龙898的相干信息，该芯片比拟在当前市道最强的骁龙888系列更进一步，而且接纳了跟进步前辈的4nm工艺制造，总体机能以及体验城市更上一层楼。

值患上一提的是，跟着骁龙898的信息不停增长，关在其敌手的信息近来也最先解开面纱，它就是联发科顶级旗舰产物——天玑2000。

昨天上午，无数码玻主@肥威 发文称：“据小道动静称，联发科���下一代天玑旗舰5G SoC的功耗体现很稳，这跟它使用了今朝最强的台积电4nm工艺有很年夜瓜葛。据说硬件规格很顶，接纳Arm V9架构的实测体现也让人惊奇，这一波要大呼MTK Yes了？”

随后，知名爆料玻主@数码闲谈站 也增补称：“天玑这颗规格全到位了，台积电4nm照旧相对于稳的，真旗舰无疑，确凿值患上期待。898用三星4nm要起劲霸占发烧这一关，来岁旗舰市场热闹了。”

同时，该玻主还吐露了一个主要动静，他暗示天玑2000芯片于本年年末就能实现小批量出货，今朝已经经有第一批厂商正于举行相干测试了。假如顺遂的话可能会与骁龙898上市时间重合，将会睁开正面竞争。

据此前动静，天玑2000的CPU部门将与高通下一代产物骁龙898持平，以至还能更强一些，至在GPU方面则会比骁龙888更强，而且功耗体现更精彩。

总体来看，天玑2000也许会是一款综合体验直逼骁龙898的旗舰芯片，很是值患上期待。

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