中国的半导体要想实现进一步以至超过式的成长，不停冲破“洽商”技能显然是重中之重。

据北京亦庄发布的动静，近日，北京经开区企业科翰龙自立研发的晶圆打码机WM-SC800R经由过程验收。这是海内首台经由过程FAB厂（凡是指半导体工场）验收的具备自立常识产权的晶圆(Wafer)ID打码���装备，晶圆(Wafer)ID打码装备实现了“零”的冲破，冲破了“洽商”环节，于自立可控门路上迈出要害一步。

据先容，晶圆(Wafer)ID打码装备新产物经由过程验收是一个十分漫长的历程。

两年前，科翰龙自立研发的晶圆打码机WM-SC800R就于FAB厂的8英寸集成电路晶圆出产线长进行晶圆(Wafer)ID软打码测试及试出产。检测成果优质，该晶圆打码机所加工的晶圆(Wafer)ID码彻底到达了SEMI(半导体装备与质料的国际性构造)尺度的要求，到达了用户关在软打码颗粒数的要求，彻底到达了ISO 1级情况下的要求。

颠末两年的考试，本年8月，晶圆打码机WM-SC800R终究迎来好动静，正式经由过程验收。

科翰龙副总司理王朝阳暗示，晶圆ID打码装备触及微米级的高精度丈量、高不变性的激光光源、激光及光路节制科学、半导体质料科学、力学科学及流体力学科学、数字通讯、工业主动化综合治理科学等高精尖技能，有着较高的门坎。

这次的WM-SC800R于激光器的选用、光路的设计、晶圆定位的要领、装备布局设计和装备的总体节制及软件编程上都是自立设计开发的,具备彻底的自立常识产权，不容易被外洋“洽商”。

科翰龙官网显示，该公司致力在周详加工、激光加工及主动化技能于半导体微电子行业的运用，重要开发以及打造三类产物：晶圆激光打码装备、晶圆倒角边抛装备、单片湿式工艺装备。

别的，于北京经开区另有中国年夜陆第一条12英寸芯片出产线、天下独一一条疾驰策动机出产线、天下独一IPV6根办事器项目中央等。

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